Refroidissement par l’eau pour des ordinateurs encore plus performants

Canales de refroidissement gravés dans une puce

A refroidir des composants électroniques a longtemps été mon métier. J’ai commencé dans une époque quand de la convection naturelle était suffisant. Il fallait seulement s’assurer qu’il y avait assez d’espace pour l’air à circuler autours des composants. Puis, à les composants sont devenus plus petites, avec plus de fonctionnalités et par conséquence plus de pertes caloriques concentrés et de la convection naturelle n’était plus suffocant. Il fallait introduire des ventilateurs et pour des cas particulièrement difficiles augmenter la surface de refroidissement avec dissipateurs sur les composants.

La prochaine étape est refroidissement avec liquides. La difficulté majeur est que la liquide le plus performante est l’eau, qui malheureusement aussi est l’ennemie numéro 1 pour équipements électroniques. Pour minimiser le risque de fuites, des arrangements avec boites de l’eau coulant attachés sur les composants ont vu le jour.

Pourtant, la prochain étape logique, c’est-à-dire l’eau qui coule dans les puces pour les refroidir a duré, car le moindre goutte d’eau tombé sur une carte avec composants électroniques, par exemple en montant ou en démontant les connections d’eau, peut être fatale.

Poussé par la nécessité des tels systèmes ont maintenant vu le jour. Dans l’exemple montré c’est un morceau de silicium dont des canaux pour l’eau ont été chimiquement gravés. Le composant à refroidir est soudé dessus comme un couvercle.

La performance est impressionnant, 1 kW/cm² et même plus!   

Selon les chercheurs ce système peut potentiellement faire passer la loi de Moore et considérablement réduire la consommation d’énergie de divers électronique, data centres inclus.

Si la température de l’eau sortant est assez haut pour servir comme par exemple source de chauffage de bâtiments n’est pas spécifié.